【易發精機推多元智能設備解決方案 以創新整合滿足跨產業需求】

隨著半導體、光電、生醫與新能源產業快速發展，各類製程對高精度自動化與智能化設備的需求持續升高。台灣上櫃設備大廠易發精機（EFC）提出多元化的智能設備解決方案，涵蓋AI伺服器、隱形眼鏡製程、先進Bonding、晶圓盒包裝與綠能儲能等領域，展現該公司跨產業的研發深度與整合能力。

總經理劉國麟指出，產業的共通挑戰，是如何兼顧效率、精度與品質。該公司的解決方案，就是針對這些核心需求設計而成。在今（2025）年8月20-22日的台北國際自動化工業大展，我們就把這些想法完整呈現，讓市場更了解易發的定位與方向。

■AI伺服器組裝線，提升資料中心產能與品質

在高效能運算與雲端資料中心需求快速成長下，易發精機提出 AI 伺服器自動化組裝線解決方案。劉國麟表示，該方案將主機板、GPU與模組裝配全自動化，並搭配 AOI檢測模組與自動辨識系統，不僅能縮短組裝時間，更能確保產品的一致性與穩定性。他並強調，資料中心設備要求高度可靠，透過我們的組裝線，客戶可以在速度與品質之間取得最佳平衡。

■隱形眼鏡製程方案，兼顧安全與高效率

針對生醫產業，易發精機提出隱形眼鏡檢測與包裝解決方案。設備具備20餘項檢測功能，涵蓋乾式與濕式片檢測，可精準發現圖紋偏移、氣泡、刮痕等瑕疵。此系統同時能完成注水、封裝、貼標與滅菌作業，提升產線效率。

劉國麟表示，隱形眼鏡作為直接接觸眼睛的產品，其安全性標準極高，任何缺陷都可能影響使用者健康。而該公司的方案目標，就是讓隱形眼鏡製造能更快、更穩定，並讓最終產品符合國際醫療級標準。

■Bonding接合技術，支撐半導體先進封裝

在半導體與光電領域，易發精機持續強化Bonding接合技術。包括：ILB、FOG、FOB與Flip Chip等設備，能滿足不同製程需求。在今年的台北國際自動化工業大展中，該公司也實機展示第六代ILB鍵合機，其精度達 ±1.5 μm，節拍小於1.8秒，適合驅動IC與晶片高密度鍵合。

劉國麟指出，Bonding 是先進封裝的核心技術。該公司的研發方向，是在速度與精度之外，同時注重模組化與彈性化，讓設備能快速因應產業新需求。

■晶圓盒自動包裝，優化後段製程效率

對於半導體後段製程，易發精機提出晶圓盒自動包裝解決方案。該設備能兼容6吋、8吋與12吋晶圓盒，並具備真空包裝、氮氣充填、視覺檢測與RFID追溯功能，可顯著降低人工作業錯誤。

劉國麟並強調，「後段製程的效率，直接影響整體產能。」透過自動包裝設備，不僅能提升生產速度，更能確保產品在儲存與運輸過程的品質穩定性。

■綠能儲能方案，響應能源轉型需求

除了半導體與光電產業，易發精機也積極布局新能源應用領域。該公司提出儲能及光儲充一體化解決方案，包括方形與圓柱電池模組自動化產線，以及可整合太陽能、儲能與充電的智慧光儲充電系統。

劉國麟指出，全球能源轉型已是不可逆的趨勢。該公司的儲能與光儲方案，不僅能幫助客戶削峰填谷、降低能源成本，還能支援虛擬電廠的發展，這將是未來產業升級的重要方向。

■易發精機：以跨領域整合，成為策略夥伴

自1988年成立以來，易發精機已累積多項專利技術，並通過ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001等國際認證。該公司以「創新為本、智啟未來、攜手共贏、成就卓越」為使命，長期深耕半導體、光電、生醫與綠能產業。

劉國麟強調，不論是在自動化展、半導體展還是其他國際展覽，該公司都希望透過這些解決方案，展現創新與整合能力。我們的目標，是成為客戶可信賴的策略夥伴，與產業一同邁向更高層次的智慧製造領域。