易發精機強化半導體設備研發 持續深耕先進封裝與智能製造

全球半導體產業持續進化，AI、高效能運算（HPC）及5G技術的發展，推動封裝技術加速升級，進一步帶動先進製程與自動化設備的需求成長。易發精機（EFC）憑藉深厚的自動化與檢測技術實力，在半導體設備領域穩健發展，並持續強化研發能量，為產業帶來創新解決方案。

■以技術實力驅動產業升級‧半導體展亮眼表現

在去年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）中，易發精機展示先進自動化設備與檢測系統，充分展現技術實力。易發展出的ILB COF Bonder設備，結合覆晶與捲帶封裝技術，透過共晶製程（Eutectic），實現高強度、高精度的IC鍵合技術，吸引眾多業界專家關注。

這場展覽不僅是一場技術交流的盛會，也讓業界深入了解先進封裝製程的最新應用與發展趨勢。易發精機透過參展與業界夥伴深入對話，進一步確立未來的技術方向，並將所獲得的市場洞察運用於產品開發與服務優化。

■深化技術佈局‧積極拓展高階封裝市場

近年來，隨著異質整合、3D IC封裝技術興起，對於設備精度與自動化程度的要求不斷提升。易發精機持續投入研發，並透過集團內資源整合，提升半導體設備的技術深度與廣度。

針對高階封裝市場，易發精機成功開發其製程所需的自動光學檢測（AOI）設備，並獲國內半導體大廠導入應用。此外，該公司亦攜手學界專家，強化壓合技術、異質整合等關鍵技術研究，深化技術佈局。

■迎接第三代半導體浪潮‧擴大全球市場版圖

隨著碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的應用擴展，市場對高效能、自動化檢測與測試設備的需求同步提升。易發精機積極投入相關設備開發，並與馬來西亞自動化設備製造商Pentamaster合作，攜手拓展晶圓檢測市場。透過結合Pentamaster的晶圓級老化測試機，易發精機可提供完整的SiC製程測試解決方案，並透過雙方的全球服務網絡，強化在地支援能力。

此外，在技術推動方面，易發精機持續深化與產學界的合作，以確保設備開發符合未來技術趨勢，為產業客戶提供更高效率與高精度的解決方案。

■強化研發與創新‧推動智能製造應用

易發精機不僅專注於設備開發，更積極與學術機構及產業專家合作，持續深化研發能量，推動技術創新。該公司長期關注3D IC、異質整合與自動化技術發展，並積極導入智能製造與數位化解決方案，以滿足產業升級需求。

未來，易發精機將持續以策略夥伴的角色，為客戶提供高效率、高精度的半導體設備解決方案，並透過全球化佈局與技術創新，持續推動產業發展，成為半導體製造供應鏈中的關鍵推動力。